塑封元器件激光開封系統(tǒng) Laser CU 芯片激光開封設(shè)備
Laser deCUT 去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼,PCB板截面切割,以及其它類似的破壞性物理試驗(yàn)或失效分析場(chǎng)景。
芯片晶圓提取工藝技術(shù),芯片驗(yàn)證工藝流程技術(shù)。
與化學(xué)開封技術(shù)相比,激光開封更加高效,同時(shí)避免了減少?gòu)?qiáng)酸環(huán)境暴露。
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2、專人負(fù)責(zé)下單到交的貨整個(gè)流程,服務(wù)也是生產(chǎn)力。
3、免費(fèi)安裝、調(diào)試和對(duì)操作、維修人員培訓(xùn)。
售后服務(wù): 1、公司免費(fèi)提供技術(shù)支持,包括學(xué)設(shè)備操作和日常故障排除方法等。
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鐳科芯片激光開封機(jī)的工作原理是利用高強(qiáng)能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼,從而光學(xué)觀測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性,以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無(wú)損檢測(cè)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的功能。