鐳科激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下,去除局部的塑封材料,進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開封技術(shù)相比,激光開封更加高效,同時(shí)避免了減少?gòu)?qiáng)酸環(huán)境暴露。
主要用于對(duì)集成電路IC開蓋,露出晶圓及綁定金銅銀線,用于研究測(cè)試及修復(fù)功能。從而提升技術(shù)及質(zhì)量品控效果。LK開封系統(tǒng)功能強(qiáng)大,支持掃描影像功能,根據(jù)圖形分析自定義設(shè)計(jì)開封路徑或者圖案等等功能。
具有以下特點(diǎn):
◆ 1.免維護(hù)的激光源,能量穩(wěn)定,精度好,掃描焦點(diǎn)精細(xì)。工作壽命長(zhǎng), 對(duì)銅制程器件,氧化硅,氮化硅有很好的開蓋效果。
◆ 2.laser運(yùn)動(dòng)掃描軌跡多樣性。完成封裝體表面開蓋,開蓋形狀和尺寸均可靈活設(shè)置。
◆ 3.具備定位功能,無懼產(chǎn)品大小,高低限制,突破傳統(tǒng)工藝范圍。所見即所得的開蓋定位功能,可用于確認(rèn)開封位置和大小、時(shí)間等,操作便利,刻蝕均勻性好。
◆ 4.封裝激光開封深度由軟件設(shè)定,可根據(jù)CCD檢測(cè)效果調(diào)整開封形狀和深度,節(jié)省開封時(shí)間。開封效率是普通酸開封機(jī)臺(tái)的10倍以上。
◆ 5.機(jī)臺(tái)成熟可靠,維護(hù)方便、故障率遠(yuǎn)低于酸開封機(jī)臺(tái),更穩(wěn)定。
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激光芯片IC鐳科激光開封機(jī),采用研發(fā)的激光開蓋機(jī)軟件系統(tǒng),非接觸式激光加工無任何機(jī)械應(yīng)力,芯片開蓋時(shí)不會(huì)導(dǎo)致任何變形;可用于芯片激光開蓋切割、FPC電路板激光開蓋等。