PLUTO-M 等離子體材料表面處理系統(tǒng)
研究級 實驗室用 多功能桌面型
經(jīng)過多年技術創(chuàng)新和積累,PLUTO-M創(chuàng)新性將真空式等離子體技術應用于各種不同領域的研究型操作平臺,除了實現(xiàn)常規(guī)清潔樣品和表面改性的功能外,通過添加不同的功能模塊,可以實現(xiàn)等離子體鍍膜,等離子體合成反應,等離子體純化等功能,極大的拓展該設備的應用領域。
典 型 應 用
污染物清洗
清洗玻璃、金屬、陶瓷、塑料等材料表面的有機物及其他污染物
表面活化
利用等離子體轟擊樣品表面,改變樣品表面張力和活性
鍍膜
采用等離子斷鍵功能的裝置,將鍍膜材料以及納米級厚度均勻覆蓋樣品表面
等離子體刻蝕
對半導體材料、集成電路板、PCB板、塑料制品等材料進行刻蝕
等離子體反應
特別的工藝手段和裝置,可以實現(xiàn)等離子體與樣品的化學反應,并得到相應物質(zhì)
粉體處理
粉體裝置,可實現(xiàn)納米級顆粒的等離子體均勻處理,實現(xiàn)各項性能
PLUTO-M等離子清洗機參數(shù)(標準配置)
真空腔尺寸
不銹鋼腔體,φ210mm*230mm
電極尺寸
多控自適應平板電極,125*125mm
等離子體發(fā)生器
RF射頻發(fā)生器,頻率:13.56MHz;自適應阻抗匹配電源
功率
0-200W連續(xù)可調(diào),精度1W
真空計
熱電偶真空計 0-1000mT
供氣
1路氣體,6mm國標連接件(軟管)
控制方式
4.3寸觸摸屏,多級應用菜單,操控簡易快捷
抽氣裝置
飛躍 VRD-8,二級油泵8m3/h
外部尺寸
404*640*615mm
可 選 配 置
純鋁腔體
間距可調(diào)電極
RF 13.56MHz 300W/500W,自動阻抗匹配電源
氣體收集裝置
用于收集等離子體化學反應后的氣體
小型氧氣發(fā)生器
用于制備氧氣,可取代氧氣罐
氣體混合裝置
可根據(jù)客戶要求進行混氣設計
加熱電極模塊
電極可以加熱,室溫-200℃可調(diào)
光譜儀模塊
可增加光譜儀的接口,檢測等離子體光譜變化
電極轉(zhuǎn)換模塊
可自由變換電極設計,樣品可放在射頻電極上,也可以放在地電極上,從而實現(xiàn)不同的處理效果
控制等離子濃度和方向
通過轉(zhuǎn)換電極正負極和電極之間距,可控制等離子體濃度和反應方向
溫度可控,可以加速等離子體處理速度和極大提高樣品處理的均勻性
沉積鍍膜模塊,改變表面特性
沉積CF材料,樣品表面可以具有憎水的特性
沉積含苯材料,樣品表面起到絕緣防水的特性
沉積含有羥基的材料,提高樣品表面和其他材料的結合效果
化學反應
氣體純化和使用等離子體與相關材料進行化學反應
粉體處理裝置
用于處理微納米級別顆粒
感應耦合模塊
感應耦合等離子體裝置
其他推薦產(chǎn)品
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PLUTO-M 等離子體材料表面處理系統(tǒng)
研究級 實驗室用 多功能桌面型
經(jīng)過多年技術創(chuàng)新和積累,PLUTO-M創(chuàng)新性將真空式等離子體技術應用于各種不同領域的研究型操作平臺,除了實現(xiàn)常規(guī)清潔樣品和表面改性的功能外,通過添加不同的功能模塊,可以實現(xiàn)等離子體鍍膜,等離子體合成反應,等離子體純化等功能,極大的拓展該設備的應用領域。
典 型 應 用
污染物清洗
清洗玻璃、金屬、陶瓷、塑料等材料表面的有機物及其他污染物
表面活化
利用等離子體轟擊樣品表面,改變樣品表面張力和活性
鍍膜
采用等離子斷鍵功能的裝置,將鍍膜材料以及納米級厚度均勻覆蓋樣品表面
等離子體刻蝕
對半導體材料、集成電路板、PCB板、塑料制品等材料進行刻蝕
等離子體反應
特別的工藝手段和裝置,可以實現(xiàn)等離子體與樣品的化學反應,并得到相應物質(zhì)
粉體處理
粉體裝置,可實現(xiàn)納米級顆粒的等離子體均勻處理,實現(xiàn)各項性能
PLUTO-M等離子清洗機參數(shù)(標準配置)
真空腔尺寸
不銹鋼腔體,φ210mm*230mm
電極尺寸
多控自適應平板電極,125*125mm
等離子體發(fā)生器
RF射頻發(fā)生器,頻率:13.56MHz;自適應阻抗匹配電源
功率
0-200W連續(xù)可調(diào),精度1W
真空計
熱電偶真空計 0-1000mT
供氣
1路氣體,6mm國標連接件(軟管)
控制方式
4.3寸觸摸屏,多級應用菜單,操控簡易快捷
抽氣裝置
飛躍 VRD-8,二級油泵8m3/h
外部尺寸
404*640*615mm
可 選 配 置
純鋁腔體
間距可調(diào)電極
等離子體發(fā)生器
RF 13.56MHz 300W/500W,自動阻抗匹配電源
氣體收集裝置
用于收集等離子體化學反應后的氣體
小型氧氣發(fā)生器
用于制備氧氣,可取代氧氣罐
氣體混合裝置
可根據(jù)客戶要求進行混氣設計
加熱電極模塊
電極可以加熱,室溫-200℃可調(diào)
光譜儀模塊
可增加光譜儀的接口,檢測等離子體光譜變化
電極轉(zhuǎn)換模塊
可自由變換電極設計,樣品可放在射頻電極上,也可以放在地電極上,從而實現(xiàn)不同的處理效果
控制等離子濃度和方向
通過轉(zhuǎn)換電極正負極和電極之間距,可控制等離子體濃度和反應方向
加熱電極模塊
溫度可控,可以加速等離子體處理速度和極大提高樣品處理的均勻性
沉積鍍膜模塊,改變表面特性
沉積CF材料,樣品表面可以具有憎水的特性
沉積含苯材料,樣品表面起到絕緣防水的特性
沉積含有羥基的材料,提高樣品表面和其他材料的結合效果
化學反應
氣體純化和使用等離子體與相關材料進行化學反應
粉體處理裝置
用于處理微納米級別顆粒
感應耦合模塊
感應耦合等離子體裝置