臺(tái)式封裝電子元器件X-Ray檢測(cè)設(shè)備

封裝電子元器件檢測(cè)設(shè)備,電子元件檢測(cè)設(shè)備; 用于:電子連接器、航空扦頭、半導(dǎo)體封裝原件、BGA、IC芯片、CPU,電子集成元件、,電容、熱敏電阻、發(fā)熱絲、電熱棒,傳感器、電子元器件、微電子膠封元件、電路板等內(nèi)部結(jié)構(gòu)、焊點(diǎn)、空焊、虛焊、,氣孔、移位、斷裂檢測(cè). 還可用于:電熱絲、線纜、接扦件、連接器、塑料件氣孔、氣泡和其他更多檢測(cè)。