*樣品尺寸:
400(W) × 300(D) × 100(H) mm
600(W) × 600(D) × 20(H) mm
工作臺(tái)行程:
400(W) × 300(D) mm
300(W) × 300(D) mm
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使用新開(kāi)發(fā)的X射線聚光用多毛細(xì)管的產(chǎn)品陣容誕生了。
另外,以X射線檢測(cè)結(jié)構(gòu)為中心,對(duì)各類元件進(jìn)行*優(yōu)化,從而大幅提高了檢測(cè)靈敏度,在不損失檢測(cè)精度的前提下實(shí)現(xiàn)了的高處理能力。
并且,對(duì)設(shè)備進(jìn)行了重新設(shè)計(jì),使得樣本室的使用,以及對(duì)檢測(cè)點(diǎn)的檢查變得更為容易。
X射線熒光鍍層厚度測(cè)量?jī)x FT150系列 特長(zhǎng):
1.顯微領(lǐng)域的高精度檢測(cè):
通過(guò)采用新開(kāi)發(fā)的多毛細(xì)管,以及對(duì)探測(cè)器的優(yōu)化,在實(shí)現(xiàn)照射半徑等同于舊有型號(hào)FT9500X為30 μm(設(shè)想FWHM: 17 μm)的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步將處理能力提高到了2倍以上。
2.產(chǎn)品陣容適應(yīng)各類檢測(cè)樣本:
針對(duì)檢測(cè)樣本的不同種類,可在下列3種型號(hào)中進(jìn)行選擇。
測(cè)量引線架、連接器等各類電子元器件的微型部件、薄薄膜的型號(hào)。
能夠處理尺寸為600 mm×600 mm的大型印刷電路板的大型印刷電路板用型號(hào)。
適合對(duì)陶瓷芯片電極部分中,過(guò)去難以同時(shí)測(cè)量的Sn/Ni兩層進(jìn)行高能測(cè)量的型號(hào)。
3.兼顧易操作性與安全性:
放大了開(kāi)口,同時(shí)樣本室的門(mén)也可單手輕松開(kāi)閉。
從而提高了取出、放入檢測(cè)樣本的操作簡(jiǎn)便性,并且該密封結(jié)構(gòu)也大大減少了X射線泄漏的風(fēng)險(xiǎn),讓用戶放心使用。
4.檢測(cè)部位可見(jiàn):
通過(guò)設(shè)置大型觀察窗、修改部件布局,使得樣本室門(mén)在關(guān)閉狀態(tài)下亦可方便地觀察檢測(cè)部位。
5.清晰的樣本圖像:
使用了分辨率比以往更高的樣本觀察攝像頭,采用全數(shù)碼變焦,從而消除位置偏差,可以清晰地觀察數(shù)十μm的微小樣本。
另外,亦采用LED作為樣本觀察燈,無(wú)需像以往的機(jī)型那樣對(duì)燈泡進(jìn)行更換。
X射線熒光鍍層厚度測(cè)量?jī)x FT150系列 規(guī)格:
型號(hào) FT150(標(biāo)準(zhǔn)型) FT150h(高能量型) FT150L(大型線路板對(duì)應(yīng))
測(cè)量元素: 原子序數(shù)13(Al)~92(U)
管電壓:45 kV
靶材:Mo靶 W靶 Mo靶
檢測(cè)器 Si半導(dǎo)體檢測(cè)器(SDD)(無(wú)需液氮)
X射線聚光 聚光導(dǎo)管方式
樣品觀察 CCD攝像頭(100萬(wàn)像素)
對(duì)焦 激光對(duì)焦、自動(dòng)對(duì)焦
*樣品尺寸:
400(W) × 300(D) × 100(H) mm
400(W) × 300(D) × 100(H) mm
600(W) × 600(D) × 20(H) mm
工作臺(tái)行程:
400(W) × 300(D) mm
400(W) × 300(D) mm
300(W) × 300(D) mm
操作系統(tǒng): 電腦、22英寸液晶顯示屏測(cè)量軟件 :薄膜FP法(*多5層膜、10元素)、檢量線法、定性分析
數(shù)據(jù)處理: Microsoft Excel、Microsoft Word 安裝
安全功能: 樣品門(mén)聯(lián)鎖
消耗電量: 300 VA以下
選購(gòu)項(xiàng):
?能譜匹配軟件(材料辨別)
?塊體FP(測(cè)量金屬成分比)
?樣品操作限制設(shè)置
?晶圓治具(FT150/FT150h)
?觸摸板
?信號(hào)燈
?打印機(jī)
?緊急停止開(kāi)關(guān)箱