CMI 233連線探頭涂層測厚儀/膜厚儀CMI 200型測厚儀是高科技電子技術(shù)和軟件的佳組合，多功能、耐用的設(shè)計(jì)，專為適應(yīng)惡劣的工作環(huán)境而制造，典型應(yīng)用于表面處理工業(yè)。

CMI 233連線探頭涂層測厚儀/膜厚儀CMI 200以經(jīng)濟(jì)的價(jià)格為您提供對涂鍍層厚度的準(zhǔn)確、高效的監(jiān)控。

應(yīng)用范圍：

?CMI 233連線探頭涂層測厚儀/膜厚儀磁性基材上的非磁性涂層，例如鋼或鐵上的鋅、鉻、鎘、錫、銅、聚四氟乙烯、環(huán)氧樹脂、油漆、粉末涂料等涂層

?導(dǎo)電基材上的非導(dǎo)電性涂層，例如銅或鋁上的陽極電鍍、油漆、琺瑯/瓷釉、粉末涂料、環(huán)氧化物等涂層。

CMI 233連線探頭涂層測厚儀/膜厚儀測量方法：磁感應(yīng)或渦流式

測量精度：1%±0.1μm依照參考標(biāo)準(zhǔn)片

測量范圍：磁感應(yīng)0-120mils(0-3.05mm)；渦流0-60mils(0-1.52mm)

CMI 233連線探頭涂層測厚儀/膜厚儀分辨率：0.1μm

小曲率半徑 5mm(凸)；25mm(凹)

小測量面積 φ20mm

小基體厚度 0.35mm

CMI 233連線探頭涂層測厚儀/膜厚儀適用標(biāo)準(zhǔn)：磁感應(yīng)遵守ASTM B499 & B530；DIN 50981；ISO 2178 and BS 5411 PART9&11有關(guān)規(guī)定。渦流式遵守ASTM B244 & B259；DIN 50984；ISO 2360 and BS 5411 PART3有關(guān)規(guī)定

CMI 233連線探頭涂層測厚儀/膜厚儀存儲量：12，400條讀數(shù)

低鐵和無鐵層厚度：12 mils(305μm)

尺寸及重量：14.9X7.94X3.02 CM；重量：260克（含電池）

單位：英制和公制，可轉(zhuǎn)換

電池：9伏干電池或充電電池

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示：讀取次數(shù)，平均值，標(biāo)準(zhǔn)差，高值，低值，由打印機(jī)或連續(xù)輸出支持的直方圖和CPK圖

接口：RS-232串行輸出端口

顯示：1/2英寸背光液晶顯示屏

鍵區(qū)：密封膜?；?9鍵；增強(qiáng)-16鍵

掃描特征：在掃描時(shí)間內(nèi)自動平均讀數(shù)（或可提供實(shí)際高低值）

CMI 233連線探頭涂層測厚儀/膜厚儀及產(chǎn)地：英國牛津儀器；產(chǎn)地：美國