產(chǎn)品說明、技術(shù)參數(shù)及配置公司成立18年來一直致力于X熒光光譜儀的研發(fā)、與銷售，研制的X熒光光譜儀已廣泛應用在電子電氣、貴金屬（金、銀、鉑、鈀等）、水泥、鋼鐵礦業(yè)、鍍層厚度等行業(yè)，以及商檢、科研等領(lǐng)域。在RoHS指令頒布實施后，迅速成為電子、電氣行業(yè)中RoHS檢測的佼佼者，備受企業(yè)青睞。性能特點RoHS檢測，亦可用于鍍層檢測和全元素分析內(nèi)置信噪比增強器可有效提高儀器信號處理能力25倍以上針對不同樣品可自動切換準直器和濾光片電制冷硅針半導體探測器，摒棄液氮制冷智能RoHS檢測軟件，與儀器硬件相得益彰，且操作簡單產(chǎn)品參數(shù)輸入電壓：220&plun;5V/50HZ(建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源)消耗功率：≤100（不包含電腦）環(huán)境溫度：15°C-30°C環(huán)境濕度：35%-70%樣品腔面積：605mm×385mm×60mm外形尺寸：630mm×420mm×310mm重量：60kg配置信噪比增強器的光路增強系統(tǒng)電制冷硅針半導體內(nèi)置高清晰頭自動切換準直器和濾光片的移動平臺加強金屬元素感度分析器相互的基體效應校正模型任意多個可選擇的分析和識別模型技術(shù)指標測量元素：從硫到鈾等75種元素元素含量分析范圍：1ppm-99.99%RoHS指令規(guī)定的有害元素（限Cd/Pb/Cr/Hg/Br）檢測限高達1ppm測量時間：60-300s能量分辨率：165&plun;5eV管壓：5-50kV管流：50-1000μA

E600系列產(chǎn)品，全光路輻射防護；全自動模塊化控制；人性化操作界面；綜合應用經(jīng)驗系數(shù)法、基本參數(shù)法等多種經(jīng)典分析方法, 可完全滿足RoHS/WEEE相關(guān)管控要求。精心設(shè)計的性工作曲線功能，根據(jù)企業(yè)物料情況量身定做，從而得到為準確、可靠的分析測試結(jié)果，特別適用于多材料的工廠制程控制。列儀器完全符合國際電工委員會IEC62321標準及環(huán)保標準所規(guī)定的技術(shù)要求和技術(shù)規(guī)范。•自選式功能組合 用戶根據(jù)自己的控制要求，可選擇多元素測試軟件或膜厚測試軟件（二選一）•全自動配置 全自動化的操作模式、人性化的操作界面，測試人員通過鼠標即可完成全程操作(原級濾光片、準直器、樣品的移動和樣品蓋的開關(guān)、工作曲線的選擇全部實現(xiàn)自動化控制，程序會根據(jù)預先設(shè)定的測試條件自動進行所有的切換動作)；•照射區(qū)控制系統(tǒng) 可調(diào)整的X光照射區(qū)域控制系統(tǒng)，實現(xiàn)了對測試區(qū)域的準確把握。從根本上保證測試數(shù)據(jù)與實際檢測區(qū)域的對應。•成熟、經(jīng)典的分析方法： 憑借“七·五”“九·五”科技攻關(guān)計劃之科技成果，集成近二十五年分析測試應用經(jīng)驗的經(jīng)典數(shù)學分析模型，為測試者提供可靠、、穩(wěn)定的分析結(jié)果。•強大的軟件功能 1、分析軟件可根據(jù)樣品材質(zhì)、形狀、大小的不同自動設(shè)定光管功率，既能延長光管使用壽命又能充分發(fā)揮探測器性能，大幅提高測量精度； 2、提供式工作曲線技術(shù)平臺,可為每家用戶量身定做佳的有害物質(zhì)檢測和控制方案； 3、融合了一系列的光譜處理方法，包括FFT（快速傅立葉變換濾波）、的背景扣除方法、微商自動尋峰和Quasi-Newton(準牛頓)優(yōu)化算法等； 4、國際的XRF分析軟件，融合了包括經(jīng)驗系數(shù)法、基本參數(shù)法（FP法）、理論α系數(shù)法等多種經(jīng)典分析方法，全面保證測試數(shù)據(jù)的準確性。•性工作曲線 用戶可很方便的根據(jù)自身材質(zhì)狀況，針對性的建立風險材料的工作曲線，全面提高工作曲線與被測材料的對應性。從而大幅度提升風險物質(zhì)的檢測精度，全面提升來料允收判定依據(jù)的可靠性。•嚴謹?shù)挠布膳c結(jié)構(gòu)設(shè)計 對可能影響整機度及穩(wěn)定性的核心器件，全部采用進口高端原廠器件。 模塊化設(shè)計與組件選擇，確保了整機性能的穩(wěn)定性與未來服務(wù)的操作簡便性。 特別設(shè)計的原級、二次濾光系統(tǒng)，既保證了對有害元素的激發(fā)效率，同時全面降低了作為干擾因素的背景強度，充分提高峰背比，大幅度降低檢出下限。•全光路射線防護系統(tǒng) X光管、探測器、復合濾光處理系統(tǒng)、CCD、定位系統(tǒng)、全自動準直器切換系統(tǒng)等光路處理器件均集成在密閉結(jié)構(gòu)中。確保光路系統(tǒng)的穩(wěn)定性與密閉性，充分保證了測試安全。 合理的8種復合濾光片組合和自動切換系統(tǒng)，既可以降低來自原級X射線干擾的影響，提高被測元素的靈敏度和測試精度，同時還具有輻射自動防護功能，有效保護操作者安全。 特制高效散熱系統(tǒng)，大幅度提供儀器的可靠性。全光路射線防護設(shè)計，又避免了無射線區(qū)域的無謂與保護，進一步提高了散熱效率。全面提升了儀器的環(huán)境適應性與穩(wěn)定性。 全光路輻射防護配合經(jīng)典的迷宮式輻射防護設(shè)計，同時采用軟、硬件雙重安全連鎖，確保操作人員人身安全。相關(guān)技術(shù)參數(shù)：1、儀器尺寸Instrument dimensions730mm*440mm*330mm2、樣品腔尺寸Dimension of sample cavity400mm*400mm*100(h)mm3、重量Weight約30Kg (About 30 Kg)4、工作環(huán)境溫度Working condition temperature溫度 temperature:15-30℃5、工作環(huán)境相對濕度Working condition relative humidity≤80% （不結(jié)露 No dew）6、可分析元素范圍Analyzable elements rangeS-U7、低檢出限Lowest limit of detectionCd/Cr/Hg/Br≤2ppmPb≤5ppmCl≤60ppm8、測量時間Testing time100-400s(軟件自動調(diào)整)(Automatic adapted bySoftware)9、佳分辨率Best resolution149&plun;5eV10、輸入電源Input electrical sourceAC 220V&plun;10%，50Hz (建議配置凈化穩(wěn)壓電源)(The purification voltage-stabilizing is proposed)11、額定功率Rated power300W

主要技術(shù)參數(shù)型號ES730ES760ES790測試范圍RoHSRoHS/EN71RoHS/EN71/鹵素（CL）探測范圍Na(11)~U(92)之廣泛范圍內(nèi)的元素含量分析檢出下限一般元素檢出下限為2.0ppm，合金成份5ppmX射線管Ti或Rh或W陽極靶，140microBe窗，風冷X-Ray發(fā)生器管壓4~50KV（調(diào)整間距：0.1KV，管流0~100μA，調(diào)整間距：0.2μA），大5W穩(wěn)定性8小時變化量小于0.1%探測器Si-PIN，電子扇解析度140eV—175eV準直器2，3，5mm探測窗Be,12μm系統(tǒng)尺寸標準型：43cmX34cmX20cm加大型：50cmX50cmX38cm系統(tǒng)電源110VAC/60HZ或220VAC/50HZ系統(tǒng)功率50W模數(shù)轉(zhuǎn)換4096通道，連續(xù)逼近，滑行刻度獲取時間10—240秒選擇配置8微型樣品腔自動切換功能，樣品定位相機操作軟體ElvaX控制套裝軟體，運行于Windows98,2000,XPorNT(中/英文)控制專案X---ray輸出，測試參數(shù)設(shè)定，樣品及濾光片選擇光譜處理自動頂點搜索，頂點消除，背景消除，自動元素識別定量分析運演算法則基本參數(shù)，二次方程式衰減，手動光譜對比

產(chǎn)品特點1.采用國際的進口SDD（SILICONDRIFTDETECTOR）硅漂移探測器,分辨率更高,大大提高了輕元素的檢出限，標準檢出限較SI-PIN探測器提高100倍；測量范圍更寬，基本涵蓋了各種常規(guī)材料元素分析要求；2.配置進口數(shù)據(jù)集成處理系統(tǒng),數(shù)據(jù)采集速度更快，測量更穩(wěn)定，重復性和長期穩(wěn)定性更好；3.配置新開發(fā)的測量軟件,集成多種圖形計算方法,測量數(shù)據(jù)更，更穩(wěn)定；4.軟件全面監(jiān)控儀器主要核心部件運行狀態(tài),使用更安全；5.配置專門開發(fā)的真空系統(tǒng),真空性能更好,測試效果更佳；技術(shù)參數(shù):1.元素分析范圍從鈉(Na)到鈾(U)2..元素含量分析范圍為1ppm到99.99％3.低檢出限：1ppm4.測量時間：60-200秒(可調(diào))5.儀器工作電源：AC220&plun;5V6.能量分辨率為129&plun;5eV7.X射線光管大輸出電流：1mA8.極限壓力：6.7×10-2Pa9.樣品腔尺寸：610*320*100(mm)（不抽真空）/Φ100*h75(mm)(真空樣品腔)10.多次測量重復性(以標準樣品為準)：&plun;0.05％（高含量）/&plun;0.002％(微量)11.長期工作穩(wěn)定性(以標準樣品為準)&plun;:0.06％(高含量）/&plun;0.0025％(微量)

技術(shù)特點1.配置新技術(shù)“樣品免拆分”檢測模式：采用新技術(shù)的光路結(jié)構(gòu)，小照射光斑直徑可達到1mm，輔以的光斑定位系統(tǒng)，從而可以實現(xiàn)對復雜樣品進行免拆分直接測量的要求2.配置符合標準的樣品混測功能：方形4mmⅩ4mm光斑設(shè)計，配合1mm光斑配合使用，能夠?qū)﹄娐钒宓葟碗s樣品實現(xiàn)“免拆分”區(qū)域掃描測量功能；從而顯著節(jié)省測量時間，大幅度提高檢測效率3.配置On-Line實時在線技術(shù)支持系統(tǒng)（選配）：實時解決用戶在使用過程中的疑難技術(shù)問題，同時對用戶操作人員進行培訓4.配置十二組復合濾光片：NaU1000型配置了12組復合型濾光片，是業(yè)界配置全、數(shù)目多的配置；12組濾光片的配置，極大的保證了XRF分析儀針對各種復雜樣品檢測的適應性5.內(nèi)置標準工作曲線：儀器內(nèi)置了滿足EU-RoHS以及CHINA-RoHS產(chǎn)品要求的基礎(chǔ)材料的工作曲線，方便用戶直接使用；并與的檢測實驗室保持一致6.具備的工作曲線技術(shù)平臺：基于的工作曲線技術(shù)平臺，電子企業(yè)可以建立針對自己工廠特定物料的工作曲線，確保XRF分析儀檢測結(jié)果的可靠性和準確性7.分析軟件操作系統(tǒng)分級管理：儀器系統(tǒng)軟件配置了操作員、工程師兩級操作功能菜單，便于工廠有序管理；操作員菜單簡單直觀，避免儀器重要參數(shù)的誤修改；工程師菜單功能強大，儀器的各種參數(shù)設(shè)置權(quán)限全部給用戶8.采用經(jīng)典的迷宮式輻射防護結(jié)構(gòu)：采用了經(jīng)典的迷宮式輻射防護結(jié)構(gòu)，在保持儀器外形美觀操作方便的同時，杜絕低能散射X射線的泄露9.可選配技術(shù)“影響權(quán)系數(shù)法”多層鍍層測厚功能：納優(yōu)科技獨創(chuàng)的“影響權(quán)系數(shù)法”多層鍍層測厚技術(shù)，顯著提高鍍層厚度測量的準確度；大可測量鍍層數(shù)量為9層；解決了常規(guī)XRF測厚方法所不能解決的塑料基體鍍層厚度測量的技術(shù)難題1.外觀設(shè)計實用美觀：符合人體工程學的儀器外形設(shè)計，操作人員測量過程方便舒適分析方法及系統(tǒng)軟件分析方法配置：1.基于蒙特卡洛計算模型的基本參數(shù)法2.經(jīng)驗系數(shù)法3.理論α系數(shù)法軟件功能描述：4.RoHS指令、無鹵指令等環(huán)保指令所的Pb、Hg、Cd、TCr、TBr、Cl等元素含量的分析5.各種金屬材料、無機非金屬材料（不包括聚合物材料）的材質(zhì)分析（S～U元素）6.聚合物等有機材料中硫（S）～鈾（U）元素的含量分析7.分析報告的定制與輸出打印8.分析結(jié)果的保存、查詢及統(tǒng)計9.On-Line實時在線技術(shù)支持與技術(shù)服務(wù)功能(選配)10多層鍍層厚度測量功能（選配）主要配置1.Si-PIN電制冷半導體探測器2.側(cè)窗鉬（Mo）靶管3.標配12組復合濾光片4.配置了Φ1mm、Φ3mm、Φ4mm四種準直器5.具備符合標準的樣品混側(cè)功能6.內(nèi)置標準工作曲線7.具備工作曲線技術(shù)平臺8.分析軟件操作系統(tǒng)分級管理產(chǎn)品參數(shù)名稱：X熒光光譜儀型號：NaU1000輸入電壓：220&plun;5V/50Hz消耗功率：≤500W環(huán)境溫度：15-30℃環(huán)境濕度：≤80%（不結(jié)露）主機外形（mm）:長＊寬＊高=820*500*425樣品倉（mm）:長＊寬＊高=430*380*105主機重量：約55公斤技術(shù)指標元素種類：元素周期表中硫（S）～鈾（U）之間元素測量時間： 對聚合物材料，典型測量時間為300秒 對銅基體材料，典型測量時間為600秒檢出限指標（LOD）：對聚合物材料：LOD（Pb）≤5mg/Kg；LOD（Hg）≤5mg/Kg；LOD（TCr）≤5mg/Kg；LOD（TBr）≤5mg/Kg；LOD（Cd）≤5mg/Kg對銅基體材料：LOD（Pb）≤50mg/Kg精密度指標，以連續(xù)測量7次的標準偏差σ表征：對聚合物（塑膠）材料：LOD（Pb）≤15mg/Kg；LOD（Hg）≤15mg/Kg；LOD（TCr）≤15mg/Kg；LO（TBr）≤15mg/Kg；LOD（Cd）≤7mg/Kg對銅基體材料：LOD（Pb）≤50mg/Kg準確度指標，以系統(tǒng)偏差δ進行表征對聚合物材料：δ（Pb）≤100mg/Kg;δ（Hg）≤100mg/Kg;δ（TBr）≤100mg/Kg;δ（TCr）≤100mg/Kg;δ（Cd）≤10mg/Kg對銅基體材料：δ（Pb）≤150mg/Kg