大型旋轉(zhuǎn)等離子清洗機， 等離子體清洗的機理，主要是依靠等離子體中活性粒子的"活化作用"達(dá)到去除物體表面污漬的目的。等離子體清洗通常包括以下過程:無機氣體被激發(fā)為等離子態(tài);氣相物質(zhì)被吸附在固體表面;被吸附基團與固體表面分子反應(yīng)生成產(chǎn)物分子;產(chǎn)物分子解析形成氣相;反應(yīng)殘余物脫離表面。 等離子體清洗技術(shù)的特點是不分處理對象的基材類型，均可進行處理，對金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，并可實現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗等離子清洗機作為一種微觀固體表面的處理設(shè)設(shè)備，是一種全新的表面處理方案。等離子體是物質(zhì)的一種狀態(tài)，也叫做物質(zhì)的第四態(tài)。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態(tài)。等離子體的“活性”組分包括：離子、電子、活性基團、激發(fā)態(tài)的核素（亞穩(wěn)態(tài)）、光子等。等離子清洗機是通過利用這些活性組分的性質(zhì)來處理樣品表面，從而實現(xiàn)清潔等目的。 此款等離子清洗機針對粉末或者顆粒的360度表面處理設(shè)備，通過旋轉(zhuǎn)機構(gòu)帶動石英攪拌罐使樣品處于懸空位置達(dá)到360度清洗。 主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、鍍膜工藝、PCB制程、PCB制程、元器件封裝前、COG前、真空電子、連接器和繼電器等行業(yè)的精密清洗，塑料、橡膠、金屬和陶瓷等表面的活化以及生命科學(xué)實驗等。 該清洗機內(nèi)置高純石英倉體，采用了*的電極結(jié)構(gòu)設(shè)計和固態(tài)電源技術(shù)，使其有效容積增大，不同真空 氣體環(huán)境下容易匹配，且控制頻率穩(wěn)定。真空倉門有觀察窗，可直觀物體的處理過程，其射頻電源與控制都組裝在一個機箱內(nèi)，即減少了空間的占用，更便于操作和放置，同時與大型清洗機相比較，從檢測功能與控制功能的設(shè)置上均可一個面板上操作，特別適用科學(xué)實驗 樣品清洗 和教學(xué)。