Diligence EVG圖形顯示器功能強(qiáng)
單晶硅鑄錠爐紅外測(cè)溫儀 測(cè)溫范圍
RF-4A14石墨坩堝光纖式紅外線(xiàn)測(cè)溫儀 DCTQ1-7014多晶硅液面溫度紅外測(cè)溫儀 DCTQ2-3514多晶硅液面溫度測(cè)量?jī)x
1、概述
目前國(guó)際上多晶硅生產(chǎn)主要的傳統(tǒng)工藝有:改良西門(mén)子法、硅烷法和流化床法。其中改良西門(mén)子工藝生產(chǎn)的多晶硅的產(chǎn)能約占世界產(chǎn)能的80%。生產(chǎn)工藝以改良西門(mén)子法為例:
在使用場(chǎng)合有防爆要求時(shí),在石墨坩堝的區(qū)域使用光纖式單色紅外測(cè)溫儀。產(chǎn)品:DCTQ1-XX光纖式單色測(cè)溫儀)。采用可調(diào)焦鏡頭和紅色激光光源瞄準(zhǔn),溫度分辨率為0.1℃,具有極高的溫度穩(wěn)定性。
石墨坩堝晶體硅液面 雙色紅外測(cè)溫儀
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Diligence EVG圖形顯示器功能強(qiáng)
單晶硅鑄錠爐紅外測(cè)溫儀 測(cè)溫范圍
RF-4A14石墨坩堝光纖式紅外線(xiàn)測(cè)溫儀
DCTQ1-7014多晶硅液面溫度紅外測(cè)溫儀
DCTQ2-3514多晶硅液面溫度測(cè)量?jī)x
1、概述
多晶硅是單質(zhì)硅的一種形態(tài),其純度要比單晶硅低,它可作拉制單晶硅的原料。多晶硅由多晶硅鑄錠爐生產(chǎn)出來(lái)。多晶硅的生產(chǎn)是把高純多晶硅料裝入到鑄錠爐中,抽真空后,將硅料熔化成液態(tài),通過(guò)鑄錠爐的自動(dòng)化的操作,使硅料形成一個(gè)豎直溫度梯度。液態(tài)硅自下向上緩慢地重新結(jié)晶,生成一塊大晶粒的多單晶體的鑄錠硅來(lái)。硅錠經(jīng)過(guò)退火、冷卻后出爐完成整個(gè)鑄錠過(guò)程。
目前國(guó)際上多晶硅生產(chǎn)主要的傳統(tǒng)工藝有:改良西門(mén)子法、硅烷法和流化床法。其中改良西門(mén)子工藝生產(chǎn)的多晶硅的產(chǎn)能約占世界產(chǎn)能的80%。生產(chǎn)工藝以改良西門(mén)子法為例:
將裝有涂層的陶瓷坩堝放置在熱交換臺(tái)(冷卻板)上,放入適量的硅原料,然后安裝加熱設(shè)備、隔熱設(shè)備和爐罩,將爐內(nèi)抽真空,使?fàn)t內(nèi)壓力降至(0.05-0.1)mbar并保持真空。通入氬氣作為保護(hù)氣,使?fàn)t內(nèi)壓力基本維持在(400~600)mbar左右。
(2)加熱
利用石墨加熱器給爐體加熱,首先使石墨部件(包括加熱器、坩堝板、熱交換臺(tái)等)、隔熱層、硅原料等表面吸附的濕氣蒸發(fā),然后緩慢加溫,使陶瓷坩堝的溫度達(dá)到1200℃~1300℃左右,該過(guò)程約需要4h~5h。
(3)化料
通入氬氣作為保護(hù)氣,使?fàn)t內(nèi)壓力基本維持在(400~600)mbar左右。逐漸增加加熱功率,使陶瓷坩堝內(nèi)的溫度達(dá)到1500℃左右,硅原料開(kāi)始熔化。熔化過(guò)程中一直保持1500℃左右,直至化料結(jié)束。該過(guò)程約需要9~11h。
(4)晶體生長(zhǎng)
硅原料熔化結(jié)束后,降低加熱功率,使陶瓷坩堝的溫度降至1420℃~1440℃硅熔點(diǎn)左右。陶瓷坩堝逐漸向下移動(dòng),或者隔熱裝置逐漸上升,使得坩堝慢慢脫離加熱區(qū),與周?chē)纬蔁峤粨Q;同時(shí),冷卻板通水,使熔體的溫度自底部開(kāi)始降低,晶體硅首先在底部形成,并呈柱狀向上生長(zhǎng),生長(zhǎng)過(guò)程中固液界面始終保持與水面平行,直至晶體生長(zhǎng)完成,該過(guò)程約需要20h~22h。
(5)退火
晶體生長(zhǎng)完成后,由于晶體底部和上部存在較大的溫度梯度,因此,晶錠中可能存在熱應(yīng)力,在硅片加工和電池制備過(guò)程中容易造成硅片碎裂。所以,晶體生長(zhǎng)完成后,晶錠保持在熔點(diǎn)附近2h~4h,使晶錠溫度均勻,以減少熱應(yīng)力。
(6)冷卻
晶錠在爐內(nèi)退火后,關(guān)閉加熱功率,提升隔熱裝置或者完全下降晶錠,爐內(nèi)通入大流量氬氣。使晶體溫度逐漸降低至室溫附近;同時(shí),爐內(nèi)氣壓逐漸上升,直至達(dá)到大氣壓,*去除晶錠,該過(guò)程約需要10h。
對(duì)于重量為250~300kg的鑄造多晶硅而言,一般晶體生長(zhǎng)的速度約為(0.1~0.2)mm/min,其晶體生長(zhǎng)的時(shí)間約35~45h。
2、多晶硅紅外溫度測(cè)量
硅材料是比較難測(cè)的物體,硅輻射的溫度與發(fā)射率的對(duì)應(yīng)關(guān)系如上圖。硅的發(fā)射率在某個(gè)特定區(qū)域內(nèi)是不變的。需要紅外測(cè)溫儀采用特殊的窄帶濾色片來(lái)減小發(fā)射率變化的影響。
(1)多晶硅液面溫度測(cè)量
采用短波長(zhǎng)雙色測(cè)溫儀來(lái)測(cè)量多晶硅液面的溫度。產(chǎn)品:DCTQ1-7XXX(鏈接DCTQ系列雙色紅外測(cè)溫儀),溫度分辨率為0.1℃,溫度場(chǎng)內(nèi)的微小變化都能快速響應(yīng),并具有極高的溫度穩(wěn)定性。
采用比色測(cè)溫的方法,可以避免硅料直徑變化的影響。視窗的污染,也不會(huì)影響測(cè)溫的準(zhǔn)確性。并有臟鏡頭檢測(cè)功能,鏡頭太臟時(shí)會(huì)提前發(fā)出信號(hào),保證系統(tǒng)可靠工作。
石墨坩堝光纖式紅外測(cè)溫儀產(chǎn)品特點(diǎn)如下:
測(cè)溫精度可達(dá)0.5%,重復(fù)精度為2℃,溫度分辨率達(dá)0.1℃(16bit)
響應(yīng)時(shí)間10ms~99.99s可調(diào)
采用可調(diào)焦鏡頭,測(cè)量距離0.35m至無(wú)窮遠(yuǎn)
對(duì)探測(cè)器采用PID恒溫控制,消除環(huán)境溫度對(duì)測(cè)量的影響
可視目鏡,清晰顯示被測(cè)目標(biāo)的位置及大小
兼具雙色和單色測(cè)溫功能
雙色模式下,有鏡頭臟檢測(cè)功能
采用工業(yè)級(jí)OLED屏為顯示界面,人機(jī)界面友好
軟硬件等抗干擾設(shè)計(jì)提高系統(tǒng)穩(wěn)定性,可抗2500VDC脈沖群干擾
使用場(chǎng)合有防爆要求時(shí),在測(cè)量液面的區(qū)域,使用光纖式雙色紅外測(cè)溫儀。產(chǎn)品:SN-7018(鏈接SN系列光纖式雙色測(cè)溫儀)。采用可調(diào)焦鏡頭和紅色激光光源瞄準(zhǔn),溫度分辨率為0.1℃,具有極高的溫度穩(wěn)定性。采用比色測(cè)溫的方法,可以避免硅料直徑變化的影響。視窗的污染,也不會(huì)影響測(cè)溫的準(zhǔn)確性。并有臟鏡頭檢測(cè)功能,鏡頭太臟時(shí)會(huì)提前發(fā)出信號(hào),保證系統(tǒng)可靠工作。
(2)石墨坩堝溫度的檢測(cè)
采用短波長(zhǎng)單色測(cè)溫儀來(lái)測(cè)量石墨坩堝的溫度。產(chǎn)品:DCTQ1-XX(鏈接DCTQ系列單色紅外測(cè)溫儀)或者經(jīng)濟(jì)款產(chǎn)品DCTQ(鏈接SN系列單色紅外測(cè)溫儀)。
兩款產(chǎn)品采用1:1綠色光源對(duì)準(zhǔn)目標(biāo),并采用可調(diào)焦鏡頭(不受安裝距離遠(yuǎn)近的限制),溫度分辨率為0.1℃,具有極高的溫度穩(wěn)定性。
在使用場(chǎng)合有防爆要求時(shí),在石墨坩堝的區(qū)域使用光纖式單色紅外測(cè)溫儀。產(chǎn)品:DCTQ1-XX光纖式單色測(cè)溫儀)。采用可調(diào)焦鏡頭和紅色激光光源瞄準(zhǔn),溫度分辨率為0.1℃,具有極高的溫度穩(wěn)定性。
石墨坩堝晶體硅液面 雙色紅外測(cè)溫儀