真空等離子清洗機HSR-150B/HSR/100B/HSR/60B(Plasma cleaner)，氣體通過激勵電源離化成等離子態(tài)，等離子體作用于產(chǎn)品表面，清洗產(chǎn)品表面污染物，提高表面活性，增強附著性能。等離子清洗是一種*的、環(huán)保、高效、穩(wěn)定的表面處理方式。

產(chǎn)品特點：

• 產(chǎn)品放置治具靈活多變，可適應不規(guī)則的產(chǎn)品

• 水平電極設計，可滿足軟性產(chǎn)品處理需求

• 低耗能、耗氣產(chǎn)品

• 便捷的收放板方式

• 真空系統(tǒng)集成，占地面積小

• 合理的等離子反應空間，使處理更均勻

• 集成的控制系統(tǒng)設計，使操作更方便

應用領域：

• PI 表面粗化及清潔?

• PSS 的蝕刻

• ITO 膜的蝕刻

• 半導體硅片 PN 結的去除

• Wire Bonding 前焊盤的表面清洗

• HDI 板孔底及孔壁鉆污的清潔

• PCB 孔內鉆污及表面清潔

• Coverlay 表面粗化及清潔?

• Teflon 板的活化及孔內鉆污清潔

• 軟硬結合板孔內鉆污及表面清

• ABS 塑料的活化和清洗?

• LED 封裝前的表面活化和清洗

• 陶瓷封裝電鍍前的清洗?

• 手機外殼及屏幕的活化和清洗

• FPC 孔內鉆污清潔與表面清潔?

• 電子材料表面改性和表面清洗?

• 其他材料的表面清潔?

• 塑膠材質表面改性、表面粗化?

• ITO 涂覆前表面清洗