功能特點:
本儀器采用了渦流測厚法,可無損傷地測量非磁性金屬基體上非導電覆蓋層的厚度(如銅、鋁、鋅、錫等基底上的琺瑯、橡膠、油漆鍍層) 可進行零點校準及二點校準,并可用基本校準法對測頭的系統(tǒng)誤差進行修正; 具有兩種測量方式:連續(xù)測量方式(CONTINUE)和單次測量方式(SINGLE); 具有兩種工作方式:直接方式(DIRECT)和成組方式(Appl) 具有刪除功能:對測量中出現(xiàn)的單個可疑數(shù)據(jù)進行刪除,也可刪除存貯區(qū)內的所有數(shù)據(jù),以便進行新的測量; 設有五個統(tǒng)計量:平均值(MEAN)、大值(MAX)、小值(MIN)、 測試次數(shù)(NO.)、標準偏差(S.DEV); 具有米、英制轉換功能; 具有打印功能,可打印測量值、統(tǒng)計值; 具有欠壓指示功能; 操作過程有蜂鳴聲提示; 具有錯誤提示功能; 具有自動關機功能。
技術參數(shù):
測頭類型
N
測量原理
電渦流
測量范圍
0-1250um/0-40um(銅上鍍鉻)
低限分辨力
1µm(10um以下為0.1um)
探頭連接方式
一體化
示值誤差
一點校準(um)
±[3%H+1.5]
兩點校準(um)
±[(1%~3%)H+1.5]
測量條件
小曲率半徑(mm)
凸3 凹10
基體小面積的直徑(mm)
ф5
小臨界厚度(mm)
0.3
溫濕度
0~40℃ 20%RH~90%RH
統(tǒng)計功能
平均值(MEAN)、大值(MAX)、小值(MIN)、 測試次數(shù)(NO.)、標準偏差(S.DEV)
工作方式
直接方式(DIRECT)和成組方式(Appl)
測量方式
連續(xù)測量方式(CONTINUE)和單次測量方式(SINGLE)
上下限設置
無
存儲能力
15 個測量值
打印/連接計算機
可選配打印機/不能連接電腦
關機方式
自動
電源
二節(jié)3.6V鎳鎘電池
外形尺寸
150×55.5×23mm
重量
150g
標準配置:
主機 標準片一套(50um 100um 200um 500um 1000um) 鋁基體 充電器
可選附件:
TA230打印機
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功能特點:
本儀器采用了渦流測厚法,可無損傷地測量非磁性金屬基體上非導電覆蓋層的厚度(如銅、鋁、鋅、錫等基底上的琺瑯、橡膠、油漆鍍層)
可進行零點校準及二點校準,并可用基本校準法對測頭的系統(tǒng)誤差進行修正;
具有兩種測量方式:連續(xù)測量方式(CONTINUE)和單次測量方式(SINGLE);
具有兩種工作方式:直接方式(DIRECT)和成組方式(Appl)
具有刪除功能:對測量中出現(xiàn)的單個可疑數(shù)據(jù)進行刪除,也可刪除存貯區(qū)內的所有數(shù)據(jù),以便進行新的測量;
設有五個統(tǒng)計量:平均值(MEAN)、大值(MAX)、小值(MIN)、
測試次數(shù)(NO.)、標準偏差(S.DEV);
具有米、英制轉換功能;
具有打印功能,可打印測量值、統(tǒng)計值;
具有欠壓指示功能;
操作過程有蜂鳴聲提示;
具有錯誤提示功能;
具有自動關機功能。
技術參數(shù):
測頭類型
N
測量原理
電渦流
測量范圍
0-1250um/0-40um(銅上鍍鉻)
低限分辨力
1µm(10um以下為0.1um)
探頭連接方式
一體化
示值誤差
一點校準(um)
±[3%H+1.5]
兩點校準(um)
±[(1%~3%)H+1.5]
測量條件
小曲率半徑(mm)
凸3 凹10
基體小面積的直徑(mm)
ф5
小臨界厚度(mm)
0.3
溫濕度
0~40℃
20%RH~90%RH
統(tǒng)計功能
平均值(MEAN)、大值(MAX)、小值(MIN)、
測試次數(shù)(NO.)、標準偏差(S.DEV)
工作方式
直接方式(DIRECT)和成組方式(Appl)
測量方式
連續(xù)測量方式(CONTINUE)和單次測量方式(SINGLE)
上下限設置
無
存儲能力
15 個測量值
打印/連接計算機
可選配打印機/不能連接電腦
關機方式
自動
電源
二節(jié)3.6V鎳鎘電池
外形尺寸
150×55.5×23mm
重量
150g
標準配置:
主機
標準片一套(50um 100um 200um 500um 1000um)
鋁基體
充電器
可選附件:
TA230打印機