ZC1263型降雨、吹雨、滴水測試系統(tǒng)

 軍標(biāo)淋雨試驗系統(tǒng)、軍標(biāo)淋雨房

一、功能概述：

本淋雨試驗裝置主要適用于電子電工，航空航天，軍工等科研單位外部照明、信號裝置及汽車燈具外殼防護(hù)試驗檢測。符合GJB150.8A-2009標(biāo)準(zhǔn)，模擬各種淋雨強度的環(huán)境下，確定設(shè)備或電子產(chǎn)品其外殼密封件防止雨水滲透的能力，以及遭淋雨時或之后的工作效能，評估該產(chǎn)品防水的工作品質(zhì)。適用于戶外沒有防降雨和吹雨措施的裝備，伴隨的風(fēng)速能從幾乎無風(fēng)變到極高的風(fēng)速；設(shè)備完全滿足GJB150.8A-2009《裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第8部分：淋雨試驗》之《程序I-降雨和吹雨》、《程序III-滴雨》，可調(diào)/可控制的滴雨強度和風(fēng)速，測試時間可持續(xù)控制。

程序I--降雨和吹雨、樣品試驗?zāi)康模?/span>

本試驗的目的在于確定下列與淋雨、水噴淋和滴水有關(guān)的環(huán)境影響；

1 、防止水滲入裝備的保護(hù)罩、殼體和密封墊圈的有效性；

2 、裝備暴露于水中時以及暴露之后滿足其性能要求的能力；

3 、由于淋雨造成裝備的任何物理損壞；

4 、任何除水裝置的有效性；

5 、檢驗裝備包裝的有效性。

程序I--降雨和吹雨、樣品受環(huán)境影響如下：

1 、雨撲擊：淋雨碰撞沖蝕裝備表面。

2 、積雨/滲透雨水對裝備所產(chǎn)生的影響包括：

2.1、造成某些材料的強度降低/泡脹；

2.2、銹蝕可能性增大，腐蝕甚至霉菌生長；

2.3、增加裝備重量；

2.4、使電氣和電子設(shè)備不能工作或不安全；

2.5、電氣設(shè)備失效；

2.6、裝備內(nèi)部結(jié)冰可能會由于元器件膨脹或破裂造成緩慢性退化和功能失效；

2.7、改變熱交換；

程序I--降雨和吹雨、試驗要求：使用能以本部分規(guī)定的速率產(chǎn)生降雨的淋雨設(shè)備。當(dāng)雨水分配器產(chǎn)生降雨時，該裝置產(chǎn)生雨滴直徑范圍在0.5mm-4.5mm之間。當(dāng)伴有規(guī)定風(fēng)速的風(fēng)時，應(yīng)確保該降雨噴散到整個試件上，可在雨水中加入熒光素一類的水溶性染料，以幫助定位和分析水滲漏。對穩(wěn)態(tài)雨即可采用噴嘴也可采用圖1所示的裝置（去掉聚乙烯管），水分配器位置要足夠高，采用的滴水高度應(yīng)確保水滴的*終速度均為9m/s。

根據(jù)試件來布置風(fēng)源位置，以使雨水具有水平方向到45°的變化，并均勻地?fù)浯蛟谠嚰粋?cè)面。水平風(fēng)速應(yīng)不小于18m/s，在試件放入試驗裝置前于試件處測量。

程序I--降雨和吹雨、試驗程序步驟如下：

1、如水和試件間的溫差小于10℃，可加熱試件使之高于雨水溫度，或降低水溫。每個暴露試驗周期開始時，使試件的溫度穩(wěn)定在高于水溫10℃±2℃的溫度上。試驗開始前，將試件恢復(fù)到正常工作狀態(tài)。

2、當(dāng)試件在試驗裝置內(nèi)并處在其正常工作狀態(tài)時，按技術(shù)文件的規(guī)定調(diào)節(jié)降雨強度。

3、按技術(shù)文件規(guī)定的風(fēng)速開始通風(fēng)并保持至少30min。

4、若試驗期間要求進(jìn)行檢查，可在30min淋雨的*10min內(nèi)進(jìn)行。

5、轉(zhuǎn)動試件，使其在試驗周期內(nèi)可能會暴露在吹雨中的任何其他表面，都能暴露在降雨和吹雨中。

6、重復(fù)1-5直到試件所有表面均已經(jīng)受試驗。

7、如有可能，在試驗箱內(nèi)進(jìn)行試件外觀質(zhì)量檢查；否則將試件從試驗箱中取出進(jìn)行外觀檢查。若水已滲入試件內(nèi)部，試件工作前必須做出判斷。為防止安全事故，有必要排空試件內(nèi)部的滲水，并測量排出的水量。

8、測量并記錄試件防護(hù)區(qū)內(nèi)發(fā)現(xiàn)的游離水。

9、如有要求，使試件工作，以判斷是否符合技術(shù)文件的要求，并記錄結(jié)果。

二、符合標(biāo)準(zhǔn)：

GJB 150.8-1986 《裝備設(shè)備實驗室環(huán)境試驗方法 淋雨試驗》
GJB 150.8A-2009 《裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第8部分：淋雨試驗》
GJB 367A-2001 《裝備通信設(shè)備通用規(guī)范》
GJB 360A-1996 《裝備及電氣元件試驗方法》
GJB 548B-2005 《微電子器件試驗方法和程序》